厦门电器维修配件一周芯热点ASML或被限

集微网消息，ASML或被限制受限设备的维护、修理和备件提供、传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口、联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司......一起来看看本周（7月10日-7月16日）半导体行业发生了那些大事件？

1.知情人士：ASML将被限制受限设备的维护、修理和备件提供

据彭博社报道，领先的芯片制造设备供应商ASML与中国客户的合作的正面临更严格的限制。知情人士称，荷兰出口管制规则将禁止ASML在未经政府批准的情况下为受控设备进行维护、修理和提供备件。

知情人士称，这些限制与荷兰政府6月份发布的新规定有关。6月30日，荷兰公布了新的出口管制措施，将要求ASML在出口一些先进的深紫外光刻（DUV）系统时申请出口许可证，这些措施将于9月1日生效。

ASML是为最先进的智能手机、计算机和其他科技设备生产半导体所需的光刻设备的领先生产商。

知情人士表示，除了荷兰的管制外，美国预计还将禁止ASML在未经批准的情况下向大约六家中国工厂出售更旧的DUV光刻设备。

知情人士称，拜登政府将援引《外国直接产品规则》对ASML实施新的限制，该规则允许限制外国设备供应商的销售，只要这些供应商的产品含有哪怕少量的美国零部件。荷兰政府、美国商务部和ASML的代表拒绝置评。

2.ASML宣布放缓招聘，担忧芯片产业短期内景气下滑

半导体设备大厂ASML计划今年放缓招聘步调，主要是因为去年已经增招1万名员工，且芯片产业短期内将下滑。

据荷兰媒体《埃因霍温日报》报道，ASML一名发言人表示，“该行业具有强劲的长期增长前景，但面临短期下滑。”

ASML员工总数2022年已增加至4万人，是因为该公司的先进光刻设备需求强劲。ASML现在希望把重心放在管理去年大幅增加的员工人数，并且花费时间让工程师等专业人员熟悉业务上。ASML还强调，目前并没有完全冻结招聘。

目前设备厂商正面临芯片市场中一些客户的订单减缓，原因是央行升息与通膨高升削弱了消费者信心。ASML今年初曾警告，来自不同终端市场领域的需求出现“好坏参半的信号”。

ASML目前积压的订单额为389亿欧元（约合429亿美元），但今年第一季订单额同比大幅下滑46%至37.5亿欧元，前几个季度的订单额在60亿到80亿欧元之间。

3.传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口

美国最大的几家半导体公司正在进行最后的努力，以阻止对中国的新限制，它们的高管将于下周前往华盛顿，与政府官员和议员举行会谈。

据彭博社报道，知情人士透露，英特尔、高通和英伟达的CEO正计划进行游说，反对延长美国政府对中国出售某些芯片和制造半导体的设备的限制。他们计划于下周前往华盛顿就美对华芯片出口限制等进行讨论。路透表示，知情人士称，这些高管计划与美国官员会面，讨论市场状况、出口管制和其他影响其业务的事项。目前还不清楚他们将与哪些官员见面。

知情人士称，高管们此次会议的目标是确保政府官员了解进一步收紧向中国出售芯片的规定可能带来的影响。因为许多美国芯片公司超过五分之一的收入来自中国，行业高管们认为减少这些销售将削减他们用于研发的利润。

据路透在今年6月份的报道，拜登政府正在研究新的对华芯片出口限制措施，并考虑扩大对华芯片限制，且新的限制规定可能会在7月底之前出台。

4.联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司

据工商时报报道，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。

联电指出，通过萨摩亚子公司GREEN EARTH LIMITED转增资开曼群岛子公司UNITED MICROCHIP CORPORATION，以人民币41.16亿元向厦门金圆产业发展公司购买联芯的部分股权；联电子公司和舰以人民币7.42亿元向福建省电子信息产业创业投资合作企业购买联芯的部分股权。联电与和舰合计斥资人民币48.58亿元，完成联芯回购计划。

据悉，联芯设立于2014年，并于2016年量产，是联电赴中国大陆建设的首座12英寸晶圆厂，由联电集团、厦门市政府及福建省政府共同合资，其中，联电集团出资近七成，陆资占比30.0496%。厦门市政府由旗下金圆产业发展出资，福建省政府则由旗下电子信息产业创业投资出资。联电表示，随着将联芯纳为独资子公司，将有助于强化多元制造基地布局，提供客户多元的选择，有助财报表现。

5.欧盟委员会“有条件”批准博通收购VMware

欧盟官网7月12日消息，欧盟委员会宣布批准博通收购VMware，但须符合条件。

据悉，博通向Marvel及潜在的未来竞争者做出保证访问互操作性、数据安全等承诺，解决了欧盟委员会对其光纤通道主机总线适配器（FC HBA）的担忧。

该交易早些时候曾面临严格审查，欧盟委员会在4月强调了阻止该交易的潜在原因，除非有足够的补救措施。该机构还警告，这起并购案可能会导致企业客户“价格上涨、质量低下、创新减少”的情况。

此前消息，博通拟以610亿美元收购云计算公司VMware。

6.华为10年研发投入近万亿元，2022年许可收入5.6亿美元

7月13日，以“跨越创新边界”为主题，华为2023创新和知识产权论坛成功举办，并在活动上公布了其手机、Wi-Fi和物联网专利许可费率。

华为首席法务官宋柳平表示，华为十年累计研发费用达9773亿元人民币。其中，2022年研发费用为1615亿元人民币，占销售收入的25.1%，研发支出在全球企业中排名第四。移动通信、短距通信等ICT基础性平台技术是华为研发投资的重要领域，截至目前，华为向主要标准组织提交了超过12万件标准提案，并成为4/5G、WIFI6等标准的主要贡献者。

截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。具体来看，华为在全球拥有20%的5G和WIFI 6专利、10%的4G专利、15%的NB-IoT和LTE-M专利。

华为副总裁、知识产权部部长樊志勇表示，华为历史上累计支付的专利许可费约是许可收入的三倍。公司同时支付和收取了数十亿计美元的专利许可费，因此平衡的专利制度对华为的业务至关重要。2022年，华为专利许可收入为5.6亿美元

7.地缘政治紧张局势加剧，中国大陆芯片设备进口额下滑

据电子时报报道，由于美国的芯片管制，以及日本和荷兰对芯片制造设备出口的严厉限制，中国大陆半导体制造业的进步将面临放缓。从2022年第四季度开始，中国大陆半导体设备进口出现下降。

根据国际贸易中心（ITC）提供的数据，中国大陆半导体制造设备2022年贸易逆差超过271亿美元。同年，中国大陆进口半导体设备价值311亿美元，其中日本、美国、韩国、荷兰、中国台湾和新加坡占进口总量的近90%。其中，日本是中国最大的设备进口国，约占进口总量的30%。

海关总署的数据显示，2022年中国大陆半导体设备进口总额347.2亿美元，同比下降15.3%；出口总额41.2亿美元，同比上涨13.1%；贸易逆差306亿美元，同比下降18.1%。

从数据来看，2022年中国大陆设备进口额较2021年有明显下降；出口额稳步提升，但增长幅度较2021年仍然有所回落。总体来看，设备进口额远大于设备出口额，对设备进口依赖程度明显。

8.日本与欧盟将启动安全和芯片供应链谈判，创建预警机制

据日经亚洲报道，日本和欧盟领导人于7月13日同意建立战略对话，以深化安全伙伴关系，同时加强在半导体和其他经济问题上的合作。

联合声明称，双方将加强关键材料的供应链。他们将为半导体供应链创建预警机制，共享供需数据。半导体已成为经济安全的优先事项。

双方目标是创建一个可以提前预测短缺的框架，以便公司可以寻找替代供应商并避免生产延误。为促进联合研究，双方还将采取措施防止人工智能、量子计算等民用和军用技术泄露。

日本和欧盟将致力于制定有关氢的分销网络和国际规则，氢被视为未来的关键能源。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩表示，欧盟和日本“都认为有必要降低供应链的风险”。

9欧洲议会通过法案 大幅提高自产芯片供应量

欧洲议会（European Parliament）今天正式批准欧洲联盟一项计划，将大幅增加欧盟自制半导体的供应量，此举战略目标着眼减少对亚洲的依赖。

法新社报导，欧洲议会以587票赞成、10票反对批准「欧盟芯片法案」（EU Chips Act），目标是在2030年之前将芯片产量提升4倍，让欧盟芯片在全球的比重达到20%。

近数十年来，全球化和亚洲制造业崛起，导致欧洲在芯片业活动减少。

芯片市场主要由中国台湾和韩国主宰。全球最先进芯片有9成都在中国台湾生产。

2020年新冠疫情导致亚洲供应链瘫痪，欧洲汽车业尤其面临芯片严重短缺的情况。

半导体对于智能手机、家用电器等许多其他日常用品也至关重要；正在全面扩展的资料储存和减少碳排放的绿色技术也需要半导体。

为了实现芯片生产的宏伟远大目标，欧盟必须投入超过430亿欧元的公共与民间投资。

「欧盟芯片法案」也要求欧盟在研发领域投入33亿欧元预算。（来源：台媒经济日报）

10.知情人士：英伟达正在洽谈成为Arm IPO的主要投资者

据金融时报报道，几位知情人士表示，芯片设计商Arm正在就引入英伟达作为主要投资者进行谈判，Arm正在推进最早于9月份在纽约上市的计划。

潜在投资者仍在与Arm就其估值进行谈判。一位熟悉讨论情况的人士表示，英伟达希望以能让Arm总价值达到350亿至400亿美元的股价入市，而Arm希望接近800亿美元。

Arm在纽约进行IPO之际引入大型锚定投资者的目的是帮助支撑该股，软银在2016年以240亿英镑（320亿美元）收购了Arm。

据悉，Arm此前拒绝了英国首相关于其返回英国伦敦上市的呼吁，并计划于今年晚些时候在纽约上市，筹集高达100 亿美元的资金。

外媒此前报道称，Arm 正在与包括英特尔公司在内的可能战略投资者进行谈判，以完成今年最大的IPO。知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。

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